关于缶英微电子
无锡缶英微电子科技有限公司（FoinMicro）成立于2024年，坐落于国内MEMS设计制造产业集聚区——无锡高新区，是一家专注于硅电容、硅电阻、硅电感和IPD（集成无源器件）设计制造与技术服务的高科技企业。公司致力于晶圆级无源电子元器件的研发与产业化，同时为客户提供专业的技术咨询与服务支持。
公司的核心技术是创新的3D TSV（硅通孔）工艺与NEOCAP技术平台，该平台融合了新型高k介质材料，实现了器件在性能上的全面突破。公司采用FABLESS（无晶圆厂）运营模式，集自主设计研发、关键工艺自主开发、生产委外流片及自主测试于一体。在浙江嘉善设有8英寸关键工艺中试线与测试线，具备完善的金属沉积、CP测试、AOI自动光学检测及全自动化性能测试能力，为产品研发和批量生产提供了坚实保障。
依托强大的自主研发与创新能力，缶英微电子已成为国内较早实现硅电容器量产化的企业之一。未来，公司将持续推动技术革新，不断丰富产品品类，优化产品性能，秉承“技术引领、质效双优、客户为本”的理念，致力于成为全球领先的硅基无源器件优质供应商。
