关于缶英微
缶英微电子聚焦硅基无源器件与 IPD 平台开发，围绕汽车电子、工业控制、通信设备和高频模组等方向，构建从器件设计到应用导入的协同能力。
公司持续推进硅电容器、硅电阻器、硅电感器和 IPD 产品体系建设，并通过工艺优化、结构设计与可靠性验证，为客户提供更适合量产导入的器件解决方案。
- 支持产品选型、样品申请和联合开发配合。
- 关注高可靠、小型化和系统级匹配能力。
- 通过企业新闻与产品信息模块持续展示阶段成果。
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关于我们
了解缶英微在硅基无源器件与 IPD 方向的技术布局、产品体系与业务进展，快速建立对公司能力与合作方向的整体认知。
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公司新闻
Product Info
产品总览
产品信息
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高可靠硅电容芯片
适用于滤波、耦合与储能场景，突出小型化、高一致性与长寿命表现。 -
车规级硅电容方案
面向 BMS、OBC 与域控制器等高可靠平台，强化耐温与可靠性验证能力。 -
高频低损耗阵列
适配射频前端和高速信号链路，兼顾高频性能、寄生控制与版图集成能力。 -
大容量储能单元
根据容量、电压与尺寸要求进行联合开发，满足系统稳定供电与脉冲输出需求。
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薄膜精密电阻
适合高精度测量、模拟前端与校准回路，强调阻值稳定性与低温漂表现。 -
高密度阻值网络
适合多通道匹配与偏置电路，兼顾尺寸压缩、阻值一致性与版图集成效率。 -
电流采样电阻
面向电源管理和驱动控制场景，优化低阻值、热稳定性与瞬态耐受能力。 -
温漂补偿电阻
针对高低温循环环境进行参数补偿设计，提升系统长期工作稳定性。
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高频功率电感
适合 DC-DC、电源模组和快充平台，强调高饱和电流和低直流电阻。 -
微型射频电感
面向无线通信与射频前端应用，关注高 Q 值、低寄生和高频稳定性。 -
一体成型电感
适用于高振动和高电流环境，结构更紧凑，兼顾机械稳定性和散热表现。 -
EMI 抑制电感
用于电源入口、信号接口和噪声管理场景，帮助整机提升 EMC 表现。
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射频前端 IPD
集成滤波、匹配与偏置网络，减少射频链路离散器件数量并提升版图效率。 -
电源管理 IPD
为 PMIC 和电源模组提供周边无源集成设计，帮助缩短开发周期并减小体积。 -
ESD / 滤波 IPD
适合高速接口和敏感信号线的浪涌保护与滤波管理，降低系统设计复杂度。 -
定制 SiP / IPD 模组
结合客户电路拓扑和封装要求，提供联合定义、快速验证与导入支持。