产品一览

无锡缶英微电子专注于硅基高性能无源器件的研发与制造，其技术核心是创新的3D TSV（硅通孔）工艺与半导体制造平台。公司产品线完整，涵盖硅电阻器、硅电容器、硅电感器三大分立器件，并在此基础上提供高度集成的IPD解决方案。这些产品共同的特点是凭借硅基工艺实现了微型化、高精度、高可靠性及优异的高频性能。其中，硅电容器在频率与密度上领先，硅电阻器在精度与稳定性上突出，硅电感器在结构与密度上创新，而IPD则代表了系统级集成的最高水平。整体解决方案旨在满足5G/6G通信、高速光模块、AI/HPC、汽车电子及先进封装等前沿领域对高性能、小型化无源器件的苛刻需求，并提供灵活的定制服务。