围绕产品技术、应用导入、选型设计和系统可靠性，持续发布技术文章与应用说明。
为什么汽车电子更强调器件一致性 在车载电源、BMS、OBC 与域控制器场景中，无源器件不仅承担滤波、耦合和匹配等基础功能，还直接影响系统长期稳定运行能力。尤其在高低温循环、振动和寿命要...
面向高频通信链路的器件协同 在高速接口、射频前端和光通信模组中，器件选型往往不仅关注单一参数，而是强调寄生控制、布局约束和系统级匹配。硅电容器与 IPD 的联合使用，可以在更小面积内...
集邦咨询（TrendForce）最新行业动态显示，英特尔正加速布局先进封装与硅电容的融合方案，计划 2027 年在 EMIB（嵌入式多裸片互连桥接）技术中大规模集成硅电容，直击 AI 芯片电源网络稳定性...
电路板堪称各类电子设备的核心中枢，而电容便是其中至关重要的基础元器件。小到日常使用的手机、电脑，大到新能源汽车、卫星通信设备，各式各样的电子产品里，都离不开电容的身影。它就像电...
在数据洪流与人工智能时代，光通信网络作为信息社会的基石，正朝着800G、1.6T乃至更高速率迅猛演进。更高的波特率、更复杂的调制格式、更密集的集成度，对系统中的每一个无源元件都提出了近...
在面向26GHz光模块与毫米波系统的设计中，缶英HFC5系列1nF（1000pF）硅电容的推出，标志着0101+封装尺寸下的寄生参数控制已进入工程极限区。不同于传统MLCC依赖瓷体堆叠的被动成型，HFC5...
AI 算力、高速光通信、车载域控、卫星射频等高端硬件迭代加速，硅电容凭借超低寄生、超高稳定性快速出圈，不少工程师产生疑问：硅电容性能全面领先，未来是否能彻底取代 MLCC？ 本文从核心...
面向26GHz+高速光通信、毫米波射频、航空航天、车载高端光电组件市场对电源完整性、高频低噪、极端环境可靠性的严苛需求，无锡缶英微电子（FOINMicro）依托自研深硅半导体工艺平台，在成熟HF...
很多刚接触半导体行业的朋友，很容易把先进制程和先进封装混为一谈，甚至觉得“芯片制程做得越小，封装技术自然就厉害”。其实二者完全是芯片升级两条不同赛道，一个负责 “芯片内部瘦身提速”，...
