缶英微围绕硅基无源器件平台完成新一轮能力升级，进一步强化汽车电子、工业控制与通信设备方向的联合开发与批量导入能力。
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缶英微完成高可靠无源器件平台升级
发布时间：2026-04-16 14:37:00
发布时间：2026-04-16 14:37:00
缶英微围绕硅基无源器件平台完成新一轮能力升级，进一步强化汽车电子、工业控制与通信设备方向的联合开发与批量导入能力。