常见问题 FAQ
汇总样品申请、首页展示、产品链接使用和技术服务相关问题，便于快速查找答案。
无锡缶英微电子是一家什么样的公司？
无锡缶英微电子科技有限公司（FOIN Micro），是专注于硅基高性能无源器件与集成无源器件 IPD的高科技企业，核心主营硅电容、硅电阻、硅电感的设计、制造与技术服务。公司 2024 年成立，坐落于无锡高新区，聚焦半导体无源器件领域创新发展。关于我们
公司的运营模式和生产能力如何？
公司采用FABLESS（无晶圆厂）运营模式，核心覆盖产品设计、关键工艺开发、成品测试等核心环节；在浙江嘉善设有8 英寸工艺中试线与专业测试线，可实现从产品研发、样品验证到无源器件批量生产的全流程交付保障。
什么是NEOCAP技术平台？
NEOCAP是缶英微电子的核心技术平台之一。它是一个融合了高k介质材料与先进半导体工艺（如3D TSV）的技术平台，旨在实现硅基电容器在性能、密度和可靠性上的全面突破。它是实现高电容密度等关键性能的基石。
除了硅电容，缶英还提供哪些产品？
公司完整产品线涵盖：硅电容器、硅电阻器、硅电感器以及基于这些器件的集成无源器件（IPD）解决方案。满足多场景半导体配套需求。
缶英硅电容器主要有哪些产品系列？如何划分？
主要根据应用场景和特性划分为高频系列（HFC）、高密度系列（HDC）和高压系列（HBC）。每个系列下又根据电极和封装形式衍生细分型号，适配不同应用与贴装方式。
HFC、HDC、HBC系列分别针对什么应用？
HFC系列针对光通信/微波等高频应用；HDC系列针对消费电子、汽车电子、IC合封等高电容密度应用；HBC系列针对汽车电子、电源等高压应用。
“上下电极”和“水平电极（焊装）”有何区别？
你们最小的硅电容器尺寸是多少？
最小封装为0101规格，外形尺寸仅 0.25mm × 0.25mm，适配极致小型化先进封装需求。
目前容量最大的硅电容器产品是哪款？
高密度系列（HDC）旨在提供大容值解决方案，其中HDC2系列可支持100nF高容值规格。
光通信模块（如 800G）如何选型硅电容？
优先选用HFC 高频系列:HFC系列，例如HFC2（水平电极，支持40GHz+）或HFC1（上下电极，支持10GHz, 20GHz+）中合适容值和电压的型号，以满足高速信号耦合、去耦的需求。
汽车电驱高压系统适合选用哪款电容？
推荐HBC 高压系列击穿电压覆盖 150V～1000V，满足汽车电驱及车载高压场景的高耐压、高可靠应用要求。
Chiplet 等先进封装推荐用哪类硅电容？
优先选用HDC 高密度系列、HFC 高频系列中的上下电极型号（如 HDC1、HFC1）。产品尺寸微小、支持引线键合，适配 2.5D/3D 先进封装，可近距离布局实现高效电源去耦。
硅电容器的型号是如何命名的？例如HFC11422N247-MAE代表什么？
以型号HFC11422N25247-MAE为例，说明编码规则：
- HFC1: 系列代码，代表高频系列上下电极产品。
- 1422: 集成耐压、封装尺寸等规格编码（如14代表电压代码，22代表0202尺寸）。
- N25247: 容值专属代码。“25”代表厚度250 µm“247”通常代表47 x 10^2 pF，即4700pF或4.7nF。
- MAE: 包含精度等级、电极材料、包装形式等定义。
注：最准确的命名规则请以缶英官方发布的规格书为准。
HFC、HBC、HDC前缀分别代表什么？
HFC：High Frequency Capacitor 高频电容器
HBC：High Breakdown voltage Capacitor 高压电容器
HDC：High Density Capacitor 高密度电容器
系列前缀直观对应产品核心特性与定位。
硅电容器的“击穿电压”和“工作电压”是什么关系？
击穿电压是电容器介质被永久性损坏的极限电压。为保证长期可靠工作，实际施加的直流工作电压应远低于击穿电压。额定工作电压通常根据应用条件和寿命要求，设定为击穿电压的1/2到1/3，避免过压损伤。