缶英微电子 | 自研压力传感器芯片，原创结构铸就国产高性能传感芯
缶英微电子深耕MEMS压力传感芯片研发，依托自主原创结构设计，拥有核心自主知识产权，打造高可靠、可量产的国产化高性能压力传感芯片方案。
凭借原创芯片架构，产品兼具高稳定性、高灵敏度、优异线性度，抗漂移性能优异，长期连续工作，输出信号持久精准稳定，彻底改善传统芯片精度衰减、信号失真问题。产品覆盖双宽温规格：常规芯片稳定工作温度-40℃~150℃；高温专用芯片可达-55℃~300℃，可适配极寒、高温等各类严苛工况。
具备行业领先微型化量产能力，最小量产芯片尺寸仅0.4×0.4mm，大幅节省设备布板空间，完美适配各类设备小型化、高密度集成设计需求。
产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天、轨道交通等领域。公司持续完善产品矩阵，全面覆盖各类应用场景，同时支持个性化定制开发，可按需适配特殊尺寸、温区、量程及性能需求，助力客户产品国产化落地。
压力传感器选型
| 类别 | 产品型号 | 图片 | 受压状态 | 压力量程 | 主要参数 | 备注 |
| 芯片类 | FPA01A |
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绝压 |
100kPa 900kPa 3500kpa |
桥组：5000Ω；绝压测量 芯片尺寸：04×0.4×0.2mm 满量程输出：65mV(100kPa),95mV(900kPa),130mV(3.5Mpa)； 线性度：0.05%FS; 电阻温度系数TCR：1300ppm/℃; 满点温度系数TCS：-0.2%FS/℃ |
量程可定制 |
| FPA02G |  |
表压 |
10kPa 40kPa 100kPa 200kPa |
桥组 ：5000Ω；表压测量 芯片尺寸：0.8 ×0.8 ×0.4mm 满量程输出 ：57mV(10kPa) ,74mV(40kPa) ,90mV(100kPa)； 线性度：0.05%FS; 电阻温度系数TCR：1300ppm/℃; 满点温度系数TCS：-0.2%FS/℃ |
量程可定制 | |
| FPM01 |
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绝压/表压 | 50-3000Bar |
桥组 ：5000Ω（烧结后） ；桥组 ：6500Ω（烧结前）； 满量程输出： 16-24mV/V； 线性度 ：-0.25~0.25%FS;电阻温度系数TCR：2000ppm/℃; 满点温度系数TCS：-0.2%FS/℃
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量程可定制 |
以上型号仅展示我司部分产品款式；
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