表压系列压力芯片

FPA02G 系列表压压力芯片采用独创结构设计 ， 内置四端口闭环或五端口开环电桥 ， 芯片尺寸仅0.81mm ×0.81mm。 产品兼具高线性度、 高灵敏度、低温漂特性与超高可靠性；可精准实现表压压力检测。 FPA02G 系列制程工艺成熟稳定。产品工作温度范围高达  -55℃~150℃ ,  可广泛适配消费电子、汽车电子、工业控制等多领域应用场景。

 产品特性

应用领域

• 微型尺寸：仅 0.81mm ×0.81mm 超小体积
• 表压测量：背部气孔通大气
• 架构先进：四端口闭环电桥，独特结构设计
• 性能优异：高线性度、高灵敏度、低温漂绝
• 宽温适配： -55℃~150℃超宽工作温区
• 满量程： 10kPa；40kPa ； 100kPa； 200kPa
• 批量性：工艺成熟，稳定

• 医疗监测
• 工业控制
• 消费电子
• 汽车电子

常规参数

典型值

单位

备注

压力量程

10/40/100/200

kPa

量程可定制

芯片尺寸

0.81 ×0.81 ×0.4

mm

厚度0.4mm

工作温度

-55~150

℃

性能参数

最小值

典型值

最大值

单位

备注

输入阻抗

4500

5000

5500

Ω

1.0mA激励

输出阻抗

4500

5000

5500

Ω

1.0mA激励

线性度

-

0.05

0.15

%FS