面向26GHz+高速光通信、毫米波射频、航空航天、车载高端光电组件市场对电源完整性、高频低噪、极端环境可靠性的严苛需求，无锡缶英微电子（FOINMicro）依托自研深硅半导体工艺平台，在成熟HFC1系列基础上迭代升级，全新HFC5上下电极引线键合硅电容器现已全面实现规模化批量供货。产品首次锚定0101+微型裸片规格，稳定实现ESL仅10pH、ES低至30mΩ，兼顾超宽频阻抗稳定性、宽温高压容值低漂移，完美解决传统MLCC高频寄生大、温压漂移严重、谐振带宽窄等行业痛点，为国产高速无源器件替代提供高可靠量产方案。
HFC5 适配全高端产业链核心场景：高速光通信 ROSA/TOSA、TIA 跨阻放大器、800G/1.6T 光模块内部去耦降噪；5G/6G 基站射频 PA、毫米波雷达抑制自激、提升信噪比；车载 ADAS、光传感耐受宽温冲击；航空航天、精密医疗设备满足高可靠长期使用要求。
供货端缶英微电子具备完整国产化设计，嘉善自有工厂稳定量产，支持华夫盒、8 寸划片蓝膜多种包装，可实现百万级批量交付。同时提供电极、厚度、容差定制开发，样品交付周期短，每批次完成全频段参数检测，配套完整高频阻抗与可靠性测试报告。
目前HFC5系列已向多家头部光模块、射频厂商送样验证并批量导入，如需样品测试、规格书下载、定制化开发方案，可联系缶英微电子销售团队。
无锡、苏州双技术办公室，嘉善自有量产基地同步支撑客户落地服务。