在参会嘉宾和合作伙伴的见证下，缶英微电子董事长陈涛，嘉善中新产业投资发展有限公司副总经理吴金根共同为嘉兴新容电子有限公司揭牌，标志着缶英微电子8英寸关键工艺中试线与测试线正式通线，为产品研发和批量生产提供了坚实保障。无锡缶英微电子科技有限公司董事长陈涛代表缶英微电子全体员工向各位来宾表达感谢，衷心感谢大家的支持与信任，与缶英微电子一起见证新容电子开幕的重要时刻。

嘉善中新产业投资发展有限公司副总经理吴金根

嘉善中新产业投资发展有限公司副总经理吴金根先生对缶英微电子全资子公司嘉兴新容电子的开业表示热烈祝贺，并期待缶英微电子在推动半导体产业发展与高科技创新领域作出更大的贡献，为科技界带来新的活力和突破。

缶英微电子技术研讨会

缶英集团董事长陈涛

新容电子总经理王竞轩

缶英集团董事长陈涛先生分享集团整体战略并发表主题演讲《从一粒硅电容启航，向MEMS裸芯崛起》新容电子总经理王竞轩先生紧随其后展开分享，结合集团整体战略，细致讲解嘉兴生产基地产能扩充、工艺迭代及全新产线落地的中长期发展规划。

中国半导体行业协会MEMS分会副秘书长王懿

核心合作伙伴王亮

湖北高柏基金合伙人蒋皓

中国半导体行业协会 MEMS 分会副秘书长王懿，围绕硅电容器市场需求现状与国产化发展趋势展开深度分享；核心合作伙伴王亮，结合行业实操案例，详解硅电容在光通信、先进封装领域的落地应用；湖北高柏基金合伙人蒋皓，则从资本视角剖析布局硅电容赛道的投资初心、价值理念与行业未来发展设想。

会议期间，不少与会嘉宾在缶英微电子高管的带领下，近距离参观嘉善产线及展品展厅，对公司运营环境、高端设备和专业技术团队有了更深刻的印象。未来，半导体产业的发展将更加多元化和细分化，紧跟技术趋势，开发技术迭代与应用的创新、服务模式的创新，才能更及时地适应市场新需求。

嘉宾合影（前排第五为陈涛博士）

为抢抓 AI 算力、光通信与先进封装产业国产化机遇，补齐硅电容中试、量产与本地交付能力短板，缶英微于2025年全资设立嘉兴新容电子。依托嘉善区位产业配套搭建专业化工艺中试与自动化测试产线，落地核心器件试制、可靠性验证与批量交付职能；同步落实集团 “从一粒硅芯启程，向算力底层崛起” 整体战略，构建研发设计、工艺中试、规模制造一体化产业闭环，持续攻坚硅基集成无源器件核心工艺，深耕算力、通信、车载高端市场，加速实现高端硅电容全流程自主可控，全面提升国产算力底层元器件配套供给能力。

缶英微电子交流研讨会的成功举办，不仅为半导体行业的专业人士提供了一个交流和学习的平台，也为行业的健康发展提供了宝贵的思路和方向。在此，缶英微电子再次衷心感谢所有客户和合作伙伴的鼎力支持，期待与各界伙伴携手同行，共创辉煌未来。