近日，第十四届 “创业江苏” 科技创业大赛圆满完成行业角逐，无锡缶英微电子科技有限公司凭借成熟的产业化技术、清晰的赛道布局与广阔市场前景，在成长组赛道脱颖而出，荣获大赛优秀企业称号。作为江苏新一代半导体赛道优质科创企业，缶英微电子以自研硅电容器技术为核心，补齐国内高端无源芯片短板，在全省科创舞台上充分展现硬科技企业创新实力。“创业江苏” 是江苏规模最大、资源最全的科创赛事平台，本届大赛聚焦 6G、第三代半导体、人工智能、未来产业等前沿赛道，历经地方筛选、行业路演、专家多轮评审，重点选拔掌握核心自主技术、具备落地成长潜力的优质企业。成长组赛道聚焦已实现技术中试、步入规模化发展阶段的科技公司，评审重点考察技术原创性、产业链价值与产业化能力。缶英微电子从众多参赛企业中突围获评优秀企业，是行业与资本对公司技术路线、产业化成果的双重认可。
成立于2024年的无锡缶英微电子，深耕硅基无源器件赛道，专注硅电容器、硅电阻、硅电感及集成无源器件（IPD）研发、设计与量产服务，采用Fabless轻资产运营模式，构建从工艺开发、晶圆流片到成品测试的完整技术链条企查查。公司核心竞争力源自自研NEOCAP 硅电容技术平台，融合3D深槽结构与TSV硅通孔工艺，创新多层MIM金属绝缘拓扑结构，电容密度较传统二维器件提升6至8倍，在极小尺寸下实现超高容值，同时拥有超低ESL、ESR损耗，最高支持40GHz超高频工作，击穿强度可达150V，-55℃至 250℃宽温区间性能稳定，可靠性远超传统陶瓷电容。为加速产能落地，企业设立全资子公司新容电子，在浙江嘉善建成8英寸硅电容专属测包量产基地，打通晶圆测试、可靠性验证、封装分选全流程，实现自研技术规模化落地。
大赛不仅是缶英展示技术成果的舞台，更是对接产业链、资本、园区资源的重要窗口。依托 “创业江苏” 完善的全周期服务体系，企业后续将持续对接创投机构、上下游龙头企业与科创载体，借力赛事融资对接、落地培育、人才引育配套资源，加速产品市场推广与技术迭代。
当前江苏正全力打造第三代半导体、6G、人工智能未来产业集群，高端无源器件是产业链不可或缺的关键基础元件。此次获评大赛优秀企业，是缶英微电子发展的全新起点。未来企业将持续深耕硅基无源器件核心技术攻关，持续拓展车规级、超高频定制化产品矩阵，以自主可控硬核技术助力江苏半导体产业链强链补链，在国产高端电子元器件赛道持续突破。