近日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心圆满落下帷幕。作为光电行业极具影响力的全产业链盛会，本届光博会汇聚全球光通信、光学、激光、光电芯片领域企业与技术专家，聚焦AI算力、高速光互连、1.6T 光模块、先进封装等行业热点，共探光电产业发展新方向。缶英微电子携自研硅电容产品与光通信配套无源器件解决方案亮相展会，在11D813展位与行业客户、合作伙伴深入交流，收获满满。
本次参展，缶英微电子重点展出基于自研技术平台的3D硅电容系列产品。依托核心工艺，缶英硅电容具备超高电容密度、超低 ESL、宽温容值稳定、长寿命高可靠等核心优势，完美适配高速光模块供电滤波场景，可有效解决1.6T、800G光模块在高频、高密度集成环境下电源噪声、供电不稳等痛点，为下一代AI算力光互连提供国产无源器件新选择。
除光通信方案外，展台同步展示面向射频前端、汽车电子、工业控制的硅电容、硅基集成无源器件（IPD）产品矩阵。从晶圆样品到单颗芯片，现场直观展示国产硅基无源器件在小型化、高频化、高可靠性方向的技术突破，吸引大量光模块厂商、设备商、方案工程师驻足咨询。不少客户针对封装内集成、样品测试、联合开发等议题，与缶英技术团队展开深度技术研讨。
展会期间，缶英团队与产业链上下游伙伴面对面沟通，倾听终端真实需求，交流硅电容在光通信、AI算力集群中的落地难点与工程化路径。本次参展不仅是一次产品展示，更是缶英微电子链接光电产业链、深化产业协同的重要契机。作为FABLESS模式的硅基无源器件研发企业，缶英微坚持自主工艺开发，持续推进硅电容国产化落地，助力高端硬件供应链自主可控。
展会虽落幕，合作不停步。感谢所有莅临11D813展位交流的新老朋友。后续缶英微电子将持续打磨硅电容产品性能，加速样品送测与量产交付，持续深耕光通信、射频、车规等赛道，以国产硅基无源器件赋能光电产业创新升级。
期待未来继续与行业同仁携手，追光前行，共筑国产半导体无源器件新生态！