2026-08-18 14:39:00
芯片旁的“高速公路”：一文读懂CPO
最近关注科技新闻可能会频繁看到一个缩写：CPO。它被认为是下一代数据中心和人工智能算力的秘密武器。其实，它的核心逻辑非常简单：把“发动机”和“变速箱”焊在一起，让数据跑得更快、更省电。...
Technical Article
技术文章
围绕产品技术、应用导入、选型设计和系统可靠性，持续发布技术文章与应用说明。
2026-08-18 14:46:00
硅电容为何偏爱黄金电极？
在硅电容器的大家族中，金（Au）电极是一个普遍的存在，它不像TiN或Cu那样遍布于芯片内部，却牢牢占据了射频模组、光通信和高端医疗设备的核心位置，本文将深入解析硅电容采用Au电极的底层逻...
2026-09-23 09:40:00
硅电容尺寸全解析：50μm超薄硅电容适配哪些应用
在算力、光通信、车载电子不断追求轻薄化、高密度集成的当下，元器件厚度早已成为硬件设计的硬性门槛。传统贴片陶瓷电容厚度普遍在100μm以上，叠层陶瓷电容层数越多，整体厚度越难压缩，还极...