2026-08-04 14:57:00
为什么 Chiplet 芯粒如今全面走红
最近两年不管是AI GPU、服务器CPU，还是国产高端算力芯片，大家都在反复提及Chiplet 芯粒方案，很多人疑惑，好好的单颗大芯片不用，为什么行业集体转向拆分芯粒？背后本质是制程成本、良率、...
Technical Article
技术文章
围绕产品技术、应用导入、选型设计和系统可靠性，持续发布技术文章与应用说明。
2026-08-05 13:02:00
硅电容专题报告：MLCC进阶方案，渗透率有望迅速提升
近期我们深度研读国信证券计算机团队发布的《硅电容专题报告：MLCC进阶方案，渗透率有望迅速提升》研报，报告由分析师熊莉撰写，明确点明硅电容是适配AI算力升级、替代传统MLCC的核心方案，...
2026-08-05 13:06:00
硅基MOS、MIS和MIM电容分别是什么？
在芯片设计和先进封装领域，硅基电容是不可或缺的核心元器件，而MOS、MIS和MIM这三种类型，常常让刚接触的朋友摸不着头脑。其实它们的区别主要集中在极板结构和介质材料上，应用场景也各有侧...
2026-08-05 14:36:00
前沿学术--ALD工艺制备的叠层薄膜Ru/Al-TiO2/Ru高性能硅电容器
论文《Atomic layer deposition of Ru/rutile Al-TiO2/Ru layer stacks for high-performance silicon capacitors》由韩国三方产学研团队联合完成，六位作者分别来自崇实大学、LG Innotek 未...
2026-08-05 15:21:00
电源滤波电容器需要多大容值？
给电路板供电时，很多人会纠结电源入口处的滤波电容该选多大。有人随手放一个0.1µF，有人堆上100µF、470µF甚至更大，觉得“电容越大滤波效果越好”。其实电容选型不是“大力出奇迹”，背后藏着不...
2026-08-05 15:42:00
大容值的硅电容器如何突破？
硅电容器之所以在AI算力、800G/1.6T光模块和车载域控中不可替代，并不是因为它能在单颗器件上做到传统MLCC那样的百微法甚至毫法级容值，而是因为在高频、高温、高压下有效容量几乎不衰减，同...
2026-08-07 11:05:00
为什么硅电容给BV，而陶瓷电容给RV？
不知道大家在读电容规格书时有没有注意到一个细节：硅电容的文档里，总把BV挂在显眼位置，而随手翻开一片MLCC的规格书，满眼都是RV。这两个缩写，其实是电容世界里两套不同的语言体系。 BV...
2026-08-07 11:09:00
硅电容器卷向超薄：100μm只是起点，50μm以下才是AI算力的真战场
如果把AI服务器拆开来看，你会发现一件反直觉的事：决定GPU能否稳定跑满算力的，不只有那些风光无限的HBM和CoWoS，还有一批藏在封装内部的小薄片——硅电容器。它们正在以每年一个数量级的节奏...
2026-08-07 11:12:00
如何把硅电容磨到50μm？
很多人以为，把硅电容减薄到50μm，无非就是把晶圆放到研磨机上多磨一会儿。但真实的工艺流程远比磨薄复杂——标准200mm晶圆的初始厚度是725μm左右，要把它安全地降到50μm，相当于在保持结构完...